极大规模集成电路制造装备及成套工艺(02专项)

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重点进行45-22纳米关键制造装备攻关，开发32-22纳米互补金属氧化物半导体（CMOS、工艺、90-65纳米特色工艺，开展22-14纳米前瞻性研究，形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链。
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重点进行45-22纳米关键制造装备攻关，开发32-22纳米互补金属氧化物半导体（CMOS、工艺、90-65纳米特色工艺，开展22-14纳米前瞻性研究，形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链。

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